XZEC302B三维电子罗盘（带封装二维校准）

概述

Ø 方位角精度: 0.5°～0.8°

Ø 倾角测量范围:±85°

Ø 倾角分辨率: 0.1°

Ø 倾角精度: 0.1°

Ø 宽温范围: -40℃～+85℃

Ø 尺寸: L60×W59×H29mm

Ø 标准RS232/RS485/TTL输出接口

产品介绍

XZEC302B是一款运用二维平面校准算法的高精度三维电子罗盘，校准无需三维姿态倾斜，只需平面原地旋转一圈即完成校准过程。采用美国专利技术的硬磁和软磁校准算法,使罗盘在有磁场干扰的环境中也能通过三维校准方法达得最佳测量效果，XZEC302B集成三轴磁通门传感器，通过中央处理器实时解算航向，以及使用三轴加速度计对大范围内的倾斜角进行航向补偿，保证罗盘在倾斜角度高达±85°也能提供高精度的航向数据。电子罗盘集成了高精度MCU控制，输出方式多元化，其中标准接口就包括RS232/RS485/TTL等接口，另可接受其它通讯接口的定制。

XZEC302B体积小、功耗低、可应用在天线稳固、车辆、系统集成等众多领域，高抗震性、高可靠性也使得罗盘可在极其恶劣的环境下正常工作，更适合于当今的小型化军工高精度测量集成控制系统.。

产品性能指标

XZEC302B性能参数指标
罗盘航向参数	最佳航向精度	0.5° 倾斜<10°
		1.0° 倾斜<30°
		2.0° 倾斜<40°
		2.5° 倾斜<70°
	分辨率	0.1°
罗盘倾角参数	俯仰精度	0.1°<15°（测量范围）
		0.2°<30°（测量范围）
		0.3°<60°（测量范围）
		0.3°<85°（测量范围）
	俯仰倾斜范围	±85°
	横滚精度	0.1°<15°（测量范围）
		0.2°<30°（测量范围）
		0.3°<60°（测量范围）
		0.3°<85°（测量范围）
	横滚倾斜范围	±85°
	分辨率	0.1°
	罗盘倾斜最佳补偿角度范围	<40°
校准	硬铁校准	有
	软铁校准	有
	磁场干扰校准方法	平面旋转一圈(二维校准)
物理特性	尺寸	L60×W59×H29mm
	重量	20克
	RS-232/RS485/TTL接口连接器	5PIN航空插座
接口特性	启动延迟	<50毫秒
	最大输出速率	20Hz/s
	通信速率	2400到19200baud
	输出格式	二进制高性能协议
电源	供电电压	（默认）直流+5V
	供电电压	（定制）直流9～36V
	电流(最大)	40mA
	理想模式	30mA
	休眠模式	TBD
环境	操作范围	-40℃～+85℃
	储存温度	-40℃～+100℃
	抗振性能	2500g
电磁兼容性	依照EN61000和GBT17626
平均无故障工作时间MTBF	≥40000小时/次
绝缘电阻	≥100兆欧
抗冲击	100g@11ms、三轴和同(半正弦波)
抗振动	10grms、10～1000Hz
重量	100g(不含电缆线)

产品尺寸图

产品电气连接

产品订购信息

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